Азыркы учурда, дээрлик бардык жогорку чендеги ультра жогорку таза металл жез максаттары IC өнөр жайы бир нече ири чет элдик трансулуттук компаниялар тарабынан монополияланган.Ата мекендик IC өнөр жайы үчүн зарыл болгон бардык өтө таза жез максаттары импорттолушу керек, бул кымбат гана эмес, ошондой эле импорттук процедураларда татаал болгондуктан, Кытай тез арада өтө жогорку тазалыктагы (6N) жезди чачуу максаттарын иштеп чыгууну жана текшерүүнү өркүндөтүшү керек. .Келгиле, өтө жогорку тазалыктагы (6N) жезди чачуу максаттарын иштеп чыгуудагы негизги пункттарды жана кыйынчылыктарды карап көрөлү.
1、Абдан жогорку тазалыктагы материалдарды иштеп чыгуу
Кытайда жогорку тазалыктагы Cu, Al жана Ta металлдарын тазалоо технологиясы өнөр жай өнүккөн өлкөлөрдөгүдөн алыс.Азыркы учурда берилиши мүмкүн болгон жогорку тазалыктагы металлдардын көпчүлүгү өнөр жайда кадимки бардык элементтерди талдоо методдору боюнча чачыратуу максаттары үчүн интегралдык микросхемалардын сапат талаптарына жооп бере албайт.Максаттагы кошуулардын саны өтө жогору же бирдей эмес бөлүштүрүлгөн.Чачыратуу учурунда пластинада көбүнчө бөлүкчөлөр пайда болот, натыйжада кыска туташуу же өз ара байланыштын ачык чынжырлары пайда болот, бул пленканын иштешине олуттуу таасирин тийгизет.
2、Жезди чачуу максатты даярдоо технологиясын иштеп чыгуу
Жезди чачуу максаттуу даярдоо технологиясын иштеп чыгуу негизинен үч аспектиге багытталган: дан өлчөмү, багытты көзөмөлдөө жана бирдейлик.Жарым өткөргүч өнөр жайы чачуу максаттарына жана чийки заттарды буулантууга эң жогорку талаптарга ээ.Бул максаттын бетинин дан өлчөмүн жана кристалл багытын көзөмөлдөө үчүн абдан катуу талаптарга ээ.Максаттын дан өлчөмү 100гө чейин көзөмөлдөнүшү керекμ М төмөндө, ошондуктан, дан өлчөмүн көзөмөлдөө жана корреляциялык анализ жана аныктоо каражаттары металл максаттарды иштеп чыгуу үчүн абдан маанилүү болуп саналат.
3、талдоону иштеп чыгуу жанатестирлөө технология
Максаттын жогорку тазалыгы аралашмалардын азайышын билдирет.Мурда аралашмаларды аныктоо үчүн индуктивдүү туташкан плазма (ICP) жана атомдук абсорбциялык спектрометрия колдонулган, бирок акыркы жылдары, акырындык менен стандарт катары жогорку сезгичтик менен жаркыраган разряддын сапатын талдоо (GDMS) колдонула баштады. ыкмасы.Калдык каршылык катышы RRR ыкмасы негизинен электрдик тазалыкты аныктоо үчүн колдонулат.Анын аныктоо принциби аралашмалардын электрондук дисперсиясынын даражасын өлчөө аркылуу негизги металлдын тазалыгын баалоо болуп саналат.Бул бөлмө температурасында жана өтө төмөн температурада каршылык өлчөө үчүн, анткени, ал санын алуу үчүн жөнөкөй.Акыркы жылдары металлдардын маңызын изилдөө үчүн өтө жогорку тазалык боюнча изилдөөлөр абдан активдүү жүрүп жатат.Бул учурда, RRR мааниси тазалыкты баалоо үчүн мыкты жолу болуп саналат.
Билдирүү убактысы: 2022-06-06