Электрондук системаларды электромагниттик тоскоолдуктардан (EMI) коргоо кызуу тема болуп калды.5G стандарттарындагы технологиялык жетишкендиктер, мобилдик электроника үчүн зымсыз кубаттоо, антенналарды шассиге интеграциялоо жана Пакеттеги системаны (SiP) киргизүү компоненттер пакеттеринде жана чоңураак модулдук тиркемелерде EMIди жакшыраак коргоо жана изоляциялоо зарылдыгын жаратууда.Конформдык экрандашуу үчүн, пакеттин сырткы беттери үчүн EMI коргоочу материалдар негизинен ички таңгактоо колдонмолору үчүн таңгактоо технологиясын колдонуу менен физикалык буу туташтыруу (PVD) процесстерин колдонуу менен жайгаштырылат.Бирок, чачыратуучу технологиянын масштабдуулугу жана наркы маселелери, ошондой эле сарпталуучу материалдардагы жетишкендиктер, EMI коргоонун альтернативалуу чачуу ыкмаларын карап чыгууга алып келет.
Авторлор тилкелердеги жана чоңураак SiP пакеттериндеги айрым компоненттердин тышкы беттерине EMI коргоочу материалдарды колдонуу үчүн спрей каптоо процесстерин иштеп чыгууну талкуулашат.Өнөр жай үчүн жаңы иштелип чыккан жана өркүндөтүлгөн материалдарды жана жабдууларды колдонуу менен, калыңдыгы 10 микрондон ашпаган таңгактарды бирдей жабууну жана таңгактын бурчтары менен таңгак капталдарын бирдей жабууну камсыз кылган процесс көрсөтүлдү.каптал дубалдын калыңдыгынын катышы 1:1.Андан аркы изилдөөлөр көрсөткөндөй, EMI экранын компоненттердин пакеттерине колдонуунун өндүрүштүк наркы чачуу ылдамдыгын жогорулатуу жана таңгактын белгилүү бир жерлерине каптоолорду тандоо менен кыскартса болот.Мындан тышкары, жабдуулардын арзан капиталдык наркы жана чачуучу жабдуулар менен салыштырганда, чачуучу жабдууларды орнотуу үчүн кыска убакыт өндүрүш кубаттуулугун жогорулатуу мүмкүнчүлүгүн жакшыртат.
Мобилдик электрониканы таңгактоодо SiP модулдарынын кээ бир өндүрүүчүлөрү электромагниттик тоскоолдуктардан коргоо үчүн SiP ичиндеги компоненттерди бири-биринен жана сыртынан изоляциялоо көйгөйүнө туш болушат.Корпустун ичинде кичирээк Фарадей капасын түзүү үчүн ички тетиктердин тегерегине оюктар кесилип, өткөргүч пастасы оюктарга колдонулат.Траншейдин конструкциясы тарган сайын траншеяны толтуруучу материалдын жайгаштырылышынын көлөмүн жана тактыгын көзөмөлдөө зарыл.Акыркы өнүккөн жардыруу буюмдары көлөмүн көзөмөлдөйт жана тар аба агымынын туурасы траншеяны так толтурууну камсыз кылат.Акыркы кадамда бул паста толтурулган траншеялардын үстү сырткы EMI коргоочу каптоо менен чапталат.Spray Coating чачуу жабдууларын колдонуу менен байланышкан көйгөйлөрдү чечет жана жакшыртылган EMI материалдарын жана жайгаштыруу жабдууларын пайдаланат, SiP пакеттерин натыйжалуу ички таңгактоо ыкмаларын колдонуу менен өндүрүүгө мүмкүндүк берет.
Акыркы жылдары, EMI экраны негизги тынчсыздануу болуп калды.5G зымсыз технологиясын акырындык менен кеңири жайылтуу жана 5G нерселердин Интернетине (IoT) жана маанилүү байланыштарга алып келе турган келечектеги мүмкүнчүлүктөр менен, электрондук компоненттерди жана агрегаттарды электромагниттик тоскоолдуктардан натыйжалуу коргоо зарылдыгы жогорулады.маанилүү.Келе жаткан 5G зымсыз стандарты менен 600 МГцден 6 ГГцге чейинки жана миллиметрдик толкун тилкелериндеги сигнал жыштыктары технология кабыл алынган сайын кеңири таралган жана күчтүү болуп калат.Кээ бир сунушталган колдонуу учурлары жана ишке ашыруулар кыска аралыкта байланышты сактоого жардам берүү үчүн кеңсе имараттары же коомдук транспорт үчүн терезе айнектерин камтыйт.
5G жыштыктары дубалдарга жана башка катуу объекттерге өтүүдө кыйынчылык жараткандыктан, башка сунуш кылынган ишке ашыруулар адекваттуу жабууну камсыз кылуу үчүн үйлөрдө жана кеңсе имараттарында ретрансляторлорду камтыйт.Бул иш-аракеттердин баары 5G жыштык тилкелериндеги сигналдардын таралышынын өсүшүнө жана бул жыштык тилкелеринде жана алардын гармоникаларында электромагниттик интерференциянын таасиринин жогорулашына алып келет.
Бактыга жараша, EMI сырткы компоненттерге жана System-in-Package (SiP) түзүлүштөрүнө ичке, өткөргүч металл каптоо менен корголсо болот (1-сүрөт).Мурда EMI экраны штампталган металл банкаларды тетиктердин топторунун тегерегине жайгаштыруу же айрым компоненттерге коргоочу скотч колдонуу аркылуу колдонулган.Бирок, пакеттер жана акыркы түзмөктөр кичирейтүү улантылып жаткандыктан, бул коргоочу ыкма өлчөмү чектөөлөрдөн жана мобилдик жана тагынуучу электроникада барган сайын көбүрөөк колдонулуп жаткан ар түрдүү, ортогоналдык эмес пакет концепцияларын иштетүү ийкемдүүлүгүнөн улам кабыл алынгыс болуп калат.
Ошо сыяктуу эле, кээ бир алдыңкы таңгак дизайндары пакеттин бүт сыртын толук пакет менен жабуунун ордуна, EMI экраны үчүн пакеттин айрым жерлерин гана тандоону көздөп жатышат.Сырткы EMI экранынан тышкары, жаңы SiP түзмөктөрү бир эле пакетте ар кандай компоненттерди бири-биринен туура изоляциялоо үчүн түздөн-түз пакетке орнотулган кошумча орнотулган экранды талап кылат.
Калыпталган компоненттик пакеттерде же калыптанган SiP түзүлүштөрүндө EMI экранын түзүүнүн негизги ыкмасы металлдын бир нече катмарын бетине чачуу болуп саналат.Чачыратуу жолу менен, таза металлдын же металл эритмелеринин өтө жука бир тектүү каптамаларын 1ден 7 мкмге чейинки калыңдыктагы таңгак беттерине коюуга болот.Чачыратуу процесси металлдарды ангстром деңгээлинде жайгаштырууга жөндөмдүү болгондуктан, анын каптамаларынын электрдик касиеттери типтүү экрандоо үчүн эффективдүү болгон.
Бирок, коргоого болгон муктаждык өскөн сайын, чачыратуу өндүрүшчүлөр жана иштеп чыгуучулар үчүн масштабдуу ыкма катары колдонулушуна тоскоол болгон олуттуу кемчиликтерге ээ.Бүркүтүүчү жабдуулардын баштапкы капиталдык баасы өтө жогору, миллиондогон доллар диапазонунда.Көп камералуу процесстен улам, чачуучу жабдуулардын линиясы чоң аянтты талап кылат жана андан ары толук интеграцияланган өткөрүп берүү системасы менен кошумча кыймылсыз мүлккө болгон муктаждыкты жогорулатат.Чачыраткыч камеранын типтүү шарттары 400°C диапазонуна жетиши мүмкүн, анткени плазманын дүүлүгүүсү материалды чачыраткыч максаттан субстратка чейин чачыратат;ошондуктан, тажрыйбалуу температураларды азайтуу үчүн субстрат муздатуу үчүн "муздак табак" монтаждоо арматура талап кылынат.Депозиттик процесстин жүрүшүндө металл берилген субстраттын үстүнө коюлат, бирок, эреже катары, 3D пакетинин вертикалдык каптал дубалдарынын каптоо калыңдыгы, адатта, үстүнкү беттик катмардын калыңдыгына салыштырмалуу 60% чейин түзөт.
Акыр-аягы, чачыратуу көзгө көрүнбөгөн чөкүү процесси болгондуктан, металл бөлүкчөлөрү тандалып алынышы мүмкүн эмес же ашыкча конструкциялардын жана топологиялардын астында жайгаштырылышы керек, бул камеранын дубалдарынын ичинде топтолушуна кошумча олуттуу материалдык жоготууларга алып келиши мүмкүн;ошентип, ал көп тейлөөнү талап кылат.Эгерде берилген субстраттын айрым жерлери ачык калтырылса же EMI экраны талап кылынбаса, субстрат да алдын ала маскаланышы керек.
Электрондук системаларды электромагниттик тоскоолдуктардан (EMI) коргоо кызуу тема болуп калды.5G стандарттарындагы технологиялык жетишкендиктер, мобилдик электроника үчүн зымсыз кубаттоо, антенналарды шассиге интеграциялоо жана Пакеттеги системаны (SiP) киргизүү компоненттер пакеттеринде жана чоңураак модулдук тиркемелерде EMIди жакшыраак коргоо жана изоляциялоо зарылдыгын жаратууда.Конформдык экрандашуу үчүн, пакеттин сырткы беттери үчүн EMI коргоочу материалдар негизинен ички таңгактоо колдонмолору үчүн таңгактоо технологиясын колдонуу менен физикалык буу туташтыруу (PVD) процесстерин колдонуу менен жайгаштырылат.Бирок, чачыратуучу технологиянын масштабдуулугу жана наркы маселелери, ошондой эле сарпталуучу материалдардагы жетишкендиктер, EMI коргоонун альтернативалуу чачуу ыкмаларын карап чыгууга алып келет.
Авторлор тилкелердеги жана чоңураак SiP пакеттериндеги айрым компоненттердин тышкы беттерине EMI коргоочу материалдарды колдонуу үчүн спрей каптоо процесстерин иштеп чыгууну талкуулашат.Өнөр жай үчүн жаңы иштелип чыккан жана өркүндөтүлгөн материалдарды жана жабдууларды колдонуу менен, калыңдыгы 10 микрондон ашпаган таңгактарды бирдей жабууну жана таңгактын бурчтары менен таңгак капталдарын бирдей жабууну камсыз кылган процесс көрсөтүлдү.каптал дубалдын калыңдыгынын катышы 1:1.Андан аркы изилдөөлөр көрсөткөндөй, EMI экранын компоненттердин пакеттерине колдонуунун өндүрүштүк наркы чачуу ылдамдыгын жогорулатуу жана таңгактын белгилүү бир жерлерине каптоолорду тандоо менен кыскартса болот.Мындан тышкары, жабдуулардын арзан капиталдык наркы жана чачуучу жабдуулар менен салыштырганда, чачуучу жабдууларды орнотуу үчүн кыска убакыт өндүрүш кубаттуулугун жогорулатуу мүмкүнчүлүгүн жакшыртат.
Мобилдик электрониканы таңгактоодо SiP модулдарынын кээ бир өндүрүүчүлөрү электромагниттик тоскоолдуктардан коргоо үчүн SiP ичиндеги компоненттерди бири-биринен жана сыртынан изоляциялоо көйгөйүнө туш болушат.Корпустун ичинде кичирээк Фарадей капасын түзүү үчүн ички тетиктердин тегерегине оюктар кесилип, өткөргүч пастасы оюктарга колдонулат.Траншейдин конструкциясы тарган сайын траншеяны толтуруучу материалдын жайгаштырылышынын көлөмүн жана тактыгын көзөмөлдөө зарыл.Акыркы өркүндөтүлгөн жардыруу буюмдары көлөмүн жана тар аба агымынын туурасын көзөмөлдөйт, траншеяны так толтурууну камсыз кылат.Акыркы кадамда бул паста толтурулган траншеялардын үстү сырткы EMI коргоочу каптоо менен чапталат.Spray Coating чачуу жабдууларын колдонуу менен байланышкан көйгөйлөрдү чечет жана жакшыртылган EMI материалдарын жана жайгаштыруу жабдууларын пайдаланат, SiP пакеттерин натыйжалуу ички таңгактоо ыкмаларын колдонуу менен өндүрүүгө мүмкүндүк берет.
Акыркы жылдары, EMI экраны негизги тынчсыздануу болуп калды.5G зымсыз технологиясын акырындык менен кеңири жайылтуу жана 5G нерселердин Интернетине (IoT) жана маанилүү байланыштарга алып келе турган келечектеги мүмкүнчүлүктөр менен, электрондук компоненттерди жана агрегаттарды электромагниттик тоскоолдуктардан натыйжалуу коргоо зарылдыгы жогорулады.маанилүү.Келе жаткан 5G зымсыз стандарты менен 600 МГцден 6 ГГцге чейинки жана миллиметрдик толкун тилкелериндеги сигнал жыштыктары технология кабыл алынган сайын кеңири таралган жана күчтүү болуп калат.Кээ бир сунушталган колдонуу учурлары жана ишке ашыруулар кыска аралыкта байланышты сактоого жардам берүү үчүн кеңсе имараттары же коомдук транспорт үчүн терезе айнектерин камтыйт.
5G жыштыктары дубалдарга жана башка катуу объекттерге өтүүдө кыйынчылык жараткандыктан, башка сунуш кылынган ишке ашыруулар адекваттуу жабууну камсыз кылуу үчүн үйлөрдө жана кеңсе имараттарында ретрансляторлорду камтыйт.Бул иш-аракеттердин баары 5G жыштык тилкелериндеги сигналдардын таралышынын өсүшүнө жана бул жыштык тилкелеринде жана алардын гармоникаларында электромагниттик интерференциянын таасиринин жогорулашына алып келет.
Бактыга жараша, EMI сырткы компоненттерге жана System-in-Package (SiP) түзүлүштөрүнө ичке, өткөргүч металл каптоо менен корголсо болот (1-сүрөт).Мурда EMI экраны штампталган металл банкаларды компоненттердин топторунун тегерегине жайгаштыруу же белгилүү бир компоненттерге коргоочу скотч колдонуу аркылуу колдонулган.Бирок, пакеттер жана акыркы түзмөктөр кичирейтүү улантылып жаткандыктан, бул коргоочу ыкма көлөмүнүн чектөөлөрүнөн жана мобилдик жана тагынуучу электроникада барган сайын көп кездешкен ортогоналдык эмес пакет концепцияларын иштетүүгө ийкемдүүлүктөн улам кабыл алынгыс болуп калат.
Ошо сыяктуу эле, кээ бир алдыңкы таңгак дизайндары пакеттин бүт сыртын толук пакет менен жабуунун ордуна, EMI экраны үчүн пакеттин айрым жерлерин гана тандоону көздөп жатышат.Сырткы EMI экранынан тышкары, жаңы SiP түзмөктөрү бир эле пакетте ар кандай компоненттерди бири-биринен туура изоляциялоо үчүн түздөн-түз пакетке орнотулган кошумча орнотулган экранды талап кылат.
Калыпталган компоненттик пакеттерде же калыптанган SiP түзүлүштөрүндө EMI экранын түзүүнүн негизги ыкмасы металлдын бир нече катмарын бетине чачуу болуп саналат.Чачыратуу жолу менен, таза металлдын же металл эритмелеринин өтө жука бир тектүү каптамаларын 1ден 7 мкмге чейинки калыңдыктагы таңгак беттерине коюуга болот.Чачыратуу процесси металлдарды ангстром деңгээлинде жайгаштырууга жөндөмдүү болгондуктан, анын каптамаларынын электрдик касиеттери типтүү экрандоо үчүн эффективдүү болгон.
Бирок, коргоого болгон муктаждык өскөн сайын, чачыратуу өндүрүшчүлөр жана иштеп чыгуучулар үчүн масштабдуу ыкма катары колдонулушуна тоскоол болгон олуттуу кемчиликтерге ээ.Бүркүтүүчү жабдуулардын баштапкы капиталдык баасы өтө жогору, миллиондогон доллар диапазонунда.Көп камералуу процесстен улам, чачуучу жабдуулардын линиясы чоң аянтты талап кылат жана андан ары толук интеграцияланган өткөрүп берүү системасы менен кошумча кыймылсыз мүлккө болгон муктаждыкты жогорулатат.Чачыраткыч камеранын типтүү шарттары 400°C диапазонуна жетиши мүмкүн, анткени плазманын дүүлүгүүсү материалды чачыраткыч максаттан субстратка чейин чачыратат;ошондуктан, тажрыйбалуу температураларды азайтуу үчүн субстрат муздатуу үчүн "муздак табак" монтаждоо арматура талап кылынат.Депозиттик процесстин жүрүшүндө металл берилген субстраттын үстүнө коюлат, бирок, эреже катары, 3D пакетинин вертикалдык каптал дубалдарынын каптоо калыңдыгы, адатта, үстүнкү беттик катмардын калыңдыгына салыштырмалуу 60% чейин түзөт.
Акыр-аягы, чачыратуу көзгө көрүнгөн чөкүү процесси болгондуктан, металл бөлүкчөлөрү тандалып алынышы мүмкүн эмес же асылып турган конструкциялардын жана топологиялардын астында жайгаштырылышы керек, бул камеранын дубалдарынын ичинде топтолушуна кошумча олуттуу материалдык жоготууга алып келиши мүмкүн;ошентип, ал көп тейлөөнү талап кылат.Эгерде берилген субстраттын айрым жерлери ачык калтырылса же EMI экраны талап кылынбаса, субстрат да алдын ала маскаланышы керек.
Ак кагаз: Кичинекейден чоң ассортименттеги өндүрүшкө өтүүдө, ар кандай буюмдардын бир нече партиясын өткөрүү жөндөмдүүлүгүн оптималдаштыруу өндүрүштүн өндүрүмдүүлүгүн жогорулатуу үчүн абдан маанилүү.Жалпы линияны колдонуу… Ак китепти көрүү
Посттун убактысы: 19-апрель-2023