Жука пленкалуу транзистордук ЖК панелдери учурда негизги пландык дисплей технологиясы болуп саналат, ал эми металл чачыратуу максаттары өндүрүш процессиндеги эң маанилүү материалдардын бири болуп саналат. Учурда ата мекендик LCD панелдин өндүрүш линиясында колдонулган металл чачыратуу максаттары эң чоң суроо-талапка ээ. алюминий, жез, молибден жана молибден ниобий эритмеси сыяктуу максаттардын төрт түрү үчүн.Next, Beijing Rich компаниясынын редактору жалпак дисплей тармагында металл чачыратуу максаттарына рыноктук суроо-талапты киргизсин.
一、Алюминиймаксаттар:
Азыркы учурда, ата-мекендик СК өнөр жайы үчүн алюминий максаттары, негизинен, жапон каржыланган ишканалар басымдуулук кылат.Чет өлкөлүк компаниялар боюнча: Aifaco Electronic Materials Co., Ltd. ички рыноктун 50% га жакынын ээлейт. Экинчиден, Sumitomo Chemical да рыноктун үлүшүнө ээ.Ата мекендик жагынан: Jiangfeng Electronics 2013-жылы алюминий максаттарына кийлигише баштаган жана көп санда жеткирилген жана ата мекендик алюминий максаттарынын алдыңкы ишканасы болуп саналат. Мындан тышкары, Наншан алюминий, Синьцзян Чжунхе жана башка ишканалар да кубаттуулукка ээ. жогорку таза алюминий өндүрүү.
二、Жез максаттары
Чачыратуу процессинин өнүгүү тенденциясынан жез максаттарына болгон суроо-талаптын үлүшү акыркы жылдарда ата мекендик LCD өнөр жайынын рыноктук масштабы кеңейип жаткандыгына байланыштуу акырындык менен өсүп жатат, демек, жалпак панелдеги жез максаттарына суроо-талап дисплей индустриясы өсүү тенденциясын көрсөтө берет:
三、Кең тилкелүү молибден максаттары
Чет өлкөлүк ишканалар боюнча: Панши жана Шитайке сыяктуу чет элдик ишканалар негизинен ички кең форматтагы молибдендин максаттуу рыногун монополиялаштырат.Ата мекендик: 2018-жылдын акырына карата кең форматтагы молибден максаттарын локалдаштыруу иш жүзүндө суюк кристалл дисплей панелдерин өндүрүүдө колдонулган.
四、Молибден – Колумб-10 эритмеси буталар
Молибден-ниобий-10 эритмеси жука пленкалуу транзисторлордун диффузиялык тосмо катмары үчүн маанилүү альтернативалуу материал болуп саналат жана анын рыноктук суроо-талап келечеги жакшыраак. Бирок молибден атомдору менен ниобий атомдорунун өз ара диффузиялык коэффициенттериндеги чоң айырмачылыктан улам, жогорку температура агломерациялоодон кийин ниобий бөлүкчөлөрүнүн абалы чоң тешиктерди пайда кылат жана агломерация тыгыздыгын жогорулатуу кыйынга турат. Мындан тышкары, молибден атомдорунун жана ниобий атомдорунун толук диффузиясы күчтүү катуу эритмени бекемдейт, натыйжада алардын каландрлөө көрсөткүчтөрү начарлайт.Бирок, Си'ан Ruiflair Tungsten Molybdenum Co., Ltd., Western Metal Materials Co., Ltd. туунду компаниясы, AIFACO Electronic Materials (Suzhou) Co., Ltd. менен кызматташат. Көптөгөн сыноолордон кийин кычкылтектин мазмуну 1000ден аз ×101 2017-жылы ийгиликтүү чыгарылып, тыгыздыгы 99. 3% Mo-Nb эритмеси бланкына жетти.
Посттун убактысы: 18-апрель-2022