Жалпак панелдик дисплей тармагында колдонулган металл чачыратуу максаттарына рыноктук суроо-талап

Жука пленкалуу транзистордук суюк кристалл дисплей панелдери учурда жалпак панелдин дисплей технологиясы болуп саналат, ал эми металл чачыратуу максаттары өндүрүш процессиндеги эң маанилүү материалдардын бири болуп саналат.Азыркы учурда, Кытайда негизги LCD панелинин өндүрүш линияларында колдонулган металл чачыратуу максаттарына суроо-талап максаттардын төрт түрү үчүн эң жогору: алюминий, жез, молибден жана молибден ниобий эритмеси.Жалпак дисплей тармагында металл чачыратуу максаттарына рыноктук суроо-талап менен тааныштырууга уруксат этиңиз.

1, алюминий максаттуу

Азыркы учурда, ата мекендик суюк кристалл дисплей тармагында колдонулган алюминий максаттары, негизинен, жапон ишканалары басымдуулук кылат.

2、 Жез максаттуу

Чачыратуу технологиясын өнүктүрүү тенденциясы боюнча, жез максаттарына суроо-талаптын үлүшү акырындык менен өсүп жатат.Мындан тышкары, акыркы жылдары, ата мекендик суюк кристалл дисплей тармагынын базар көлөмү тынымсыз кеңейип жатат.Ошондуктан, жалпак панелдик дисплей тармагында жез максаттарына суроо-талап жогорулоо тенденциясын көрсөтө берет.

3、 Кең диапазондогу молибден максаттуу

Чет өлкөлүк ишканалар боюнча: Панши жана Шитайке сыяктуу чет элдик ишканалар негизинен ички молибдендин максаттуу рыногун монополиялашат.Ата мекендик өндүрүш: 2018-жылдын акырына карата абал боюнча, суюк кристалл дисплей панелдерин өндүрүүдө жергиликтүү өндүрүлгөн молибден максаттары колдонулган.

4、 Молибден ниобий 10 эритмеси максаттуу

Молибден ниобий 10 эритмеси, жука пленкалуу транзисторлордун диффузиялык тосмо катмарында молибден алюминий молибденин маанилүү алмаштыруучу материал катары, келечектүү рыноктук суроо-талапка ээ.Бирок молибден менен ниобийдин атомдорунун ортосундагы өз ара диффузия коэффициентиндеги олуттуу айырмачылыктан улам, жогорку температурада агломерациялоодон кийин ниобий бөлүкчөлөрүнүн абалында чоң тешикчелер пайда болуп, агломерациянын тыгыздыгын жакшыртууну кыйындатат.Мындан тышкары, күчтүү катуу эритмени бекемдөө молибден жана ниобий атомдорунун толук диффузиясынан кийин түзүлөт, бул алардын прокатка жөндөмдүүлүгүнүн начарлашына алып келет.Бирок, бир нече эксперименттерден жана жетишкендиктерден кийин, ал 2017-жылы 1000 × A Mo Nb эритмесинен жасалган кычкылтектин мазмуну 99,3% тыгыздыгы менен ийгиликтүү чыгарылды.