Азыр барган сайын көбүрөөк колдонуучулар максаттардын түрлөрүн түшүнүшөт жанаанын тиркемелери, бирок анын бөлүмдөрү өтө так эмес болушу мүмкүн.Эми көрөлүRSM инженери силер менен бөлүшүүкээ бир индукция магнетронду чачыратуу максаттарынын.
Чачыратуу максаты: металл чачыратуу каптоо максаты, эритме чачуу каптоо максаты, керамикалык чачуу каптоо максаты, борд керамикалык чачуу максаты, карбид керамикалык чачуу максаты, фториддик керамикалык чачуу максаты, нитриддик керамикалык чачуу максат, оксид керамикалык бутага, селениддик керамикалык чачуу, максаттуу, сульфиддик керамикалык чачуу максаттуу, теллуриддик керамикалык чачуу максаттуу, башка керамикалык буталар, хром кошулган кремний кычкылы керамикалык максаттуу (CR SiO), индий фосфиди максаттуу (INP), коргошун арсениди максаттуу (pbas), индий арсениди максаттуу (InAs).
Магнетронду чачыратуу негизинен эки түргө бөлүнөт: туруктуу токтун чачыратуусу жана RF чачыратуу.DC чачыратуу жабдууларынын принциби жөнөкөй жана металлды чачканда анын ылдамдыгы да тез.RF чачыратуу кеңири колдонулат.Өткөргүч маалыматтарды чачыратуудан тышкары, ал өткөргүч эмес маалыматтарды да чачырата алат.Чачыратуу максатын оксиддер, нитриддер жана карбиддер сыяктуу татаал маалыматтарды даярдоо үчүн реактивдүү чачыратуу үчүн да колдонсо болот.Эгерде RF жыштыгы жогоруласа, ал микротолкундуу плазманын чачырандысына айланат.Учурда электрондук циклотрон-резонанстык (ECR) микротолкундуу плазманы чачыратуу көбүнчө колдонулат.
Посттун убактысы: 26-май-2022